Saldatura dei componenti SMD
I componenti vengono saldati sulla scheda tramite l’utilizzo di leghe eutettiche. La peculiarità di queste leghe è la particolare composizione chimica che conferisce un basso punto di fusione, inferiore di quello delle sostanze che le compongono. In questo modo, tutti i componenti della scheda, vengono protetti dall’esposizione a calore intenso.
La saldatura avviene con l’ausilio di forni a convenzione forzata con 12+12 zone scaldanti Top & Bottom più le zone di raffreddamento. Questi i forni sfruttano il concetto “high-thermal mass” ovvero massa elevata per trasferire il calore alla scheda mantenendo una deviazione di temperatura ridotta.
I motori per la ventilazione lavorano a temperature elevate generando dei flussi controllati che permettono di mantenere il profilo termico impostato, il tutto comunque viene garantito da controlli periodici dal nostro personale qualificato attraverso profilatori di temperatura calibrati e certificati da enti preposti.
