Ispezione ottica automatica (AOI 3D) delle nostre schede elettroniche
Per garantire standard qualitativi elevati, le schede passano tutte al controllo ottico automatizzato (AOI: Automatical Optical Inspection). Durante questa fase vengono verificati diversi fattori: la presenza/assenza di componenti, la polarità e il giunto di saldatura.
In abbinamento alle macchine AOI, vengono utilizzate quelle a Raggi X per la verifica dei componenti come BGA, Flip chip e, quando necessario, analisi di wire bond su integrati, led o microprocessori.