Eccellenza nel dettaglio
Cura incessante per ogni particolare, tracciabilità del prodotto, tecnologie all’avanguardia, una squadra giovane, affiatata e con un know how che copre tutti i campi di questo settore: ecco la carta d’identità di MicroAssemblaggi.
– Balling MLO (multilayer organic)
– RE-balling BGA
– Bonding
– Flex, SemiFlex, Rigid Flex, Rigid (spessore 0,2mm fino 7mm)
– MotherBoard (fino 685*585)
– IMS
– PoP
– Underfill
– Vapor Phase soldering
– Selective Soldering
– 6 axis resin machine
– Xray3D per controllo di processo e analisi complesse
– Lavaggio schede
Axis resin machine
Flex, SemiFlex, Rigid Flex, Rigid (spessore 0,2mm fino 7mm
Lavaggio schede
Monitor cardiaco
Montaggio su alluminio IMS
Montaggio su Flex Material
Selective Soldering
Stoccaggio componenti MSL critici
Montaggio su Flex Material
PARTNERSHIP
